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    美科泰是一家致力为电子器件和元件组装等提供解决方案的专业电子材料供应商。我们与国际知名品牌合作,将优秀的产品和我们自己独特的技术创造性地结合起来,为客户提供最适宜的解决方案。

    美科泰坚持客户至上的原则,客户的需求就是我们的动力。我们不仅提供优质的产品,同时在产品的选择、应用等方面提供专业的咨询和服务。我们致力于为客户创造价值,成为您值得信赖的伙伴。

    美科泰服务领域:

    洛德Lord电子胶粘剂

    洛德公司Lord在电子材料领域有超过40年的丰富经验,我们的高性能电子材料被广泛应用于各类电子产品中:


    电子灌封材料Potting

    各类环氧树脂、有机硅和聚氨脂灌封材料。符合UL认证、低模量、耐高温、高导热,用于普通灌封、点火线圈灌封、电源模块灌封、磁感线圈灌封、各类传感器灌封等。
    洛德LORD产品推荐:Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111,  Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322,UR325,UR340等。


    微电子材料


    裸芯片粘接

    单组份/双组份,导电/绝缘,高导热性,快速固化、低温固化,芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各类IC封装的粘接。
    洛德LORD产品推荐: MD-140,MD-150,MD-161等。


    芯片包封COB

    符合消费级或半导体级要求的包封材料,具有操作简单、高可靠性、低应力等特点,可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。
    洛德LORD产品推荐: EP937,ME430,ME455,ME456等。


    底部填充Underfill

    符合PCB组装级或半导体级要求的底部填充材料,具有高流动性、高导热性、高可靠性、酸酐/非酸酐类,适合各类芯片尺寸。
    洛德LORD产品推荐: ME525,ME531,ME532,ME541,ME542,LS231-9等。


    导热材料

    环氧类、有机硅类、特殊树脂类导热胶、导热脂、Gelease®导热凝胶。具有常温/低温固化,高强度,高导热率,导电/非导电性,高可靠性,低应力,适合各类不同材料的粘接或导热要求。用于散热片、倒装芯片、变压器、大功率LED、电源模块等有散热要求的应用。
    洛德LORD产品推荐: Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322,  SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。


    低温厚膜材料Metech Polymer Thick Film

    超过25年的研发应用经验,可提供高工艺适应性的引线框架粘接银膏,低ESR的浸蘸银浆及碳浆,ICP钽电容应用的银及碳浆材料。以及单组份/双组份的银浆,具有高附着力、低电阻、低温固化的特性,可应用于触摸屏、太阳能、薄膜开关、熔断器等产品。
    洛德LORD产品推荐: 6144,  6148S,  PCC40533,  2232, PC11159, PCC40514,  K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。
 
 


深圳市美科泰科技有限公司
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