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565UF系列底部填充胶-深圳科技有限公司
    底部填充剂是一种单组份,改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。底部填充胶固化后能形成一层致密的填充层,能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。 ...[查看全文]
  • 发表于:14-10-31
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     本公司具备应用超声波进行构装IC的EMS事业,使用US-GGI超声波金对金技术IC金Bump与镀金的COF直接构装,还可对应33m pitch/750pin之Flip Chip,更配备高精度的检查设备,品质可靠, 良率可达99.9%。.....[查看全文]
  • 发表于:11-08-26
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